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回流焊治具工廠、回流焊治具、鉞海電子 ：

成本工藝需要：線路板在組裝制程中需要工藝夾持邊，有些器件因結(jié)構(gòu)需要伸出板外，需要更寬的PCB工藝邊，而目前雙面多層板PCB板材寸土寸金，省工藝邊托盤的采用可以減少甚至完全去除輔助工藝邊，以達(dá)到節(jié)省材料成本的作用。此外，無鉛焊接要求焊接溫度更高。線路板在焊接過程中更容易彎曲，回流焊治具，托盤能在焊接過程中對線路板提供大的保護(hù)并防止彎板。

焊機(jī)的制作過程

1、焊治具焊接技術(shù)要求的工藝比較復(fù)雜，線路板在波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)，在焊接的時就需要一定的恒溫，過程自然就比較復(fù)雜。

2、這種焊接方式比較多，每種不同的方式都有不同的特性，工藝自然就比較復(fù)雜。波峰焊可依據(jù)溫度的不同分為多類。因而，能夠看出溫度對波峰焊的影響很大。

若溫度偏低，波峰焊接的活動性會變差，同時外部張力變大，這樣易形成焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性。若溫度偏高，有可能形成元件損傷，加速焊料氧化。

所以，要控制好溫度的范圍，回流焊治具工廠，保證溫度對波峰焊的影響度。

焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。

有條件時可測實(shí)時溫度曲線，預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，回流焊治具，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時間，回流焊治具廠家，預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加，波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機(jī)的長度、波峰的寬度來調(diào)整，以每個焊點(diǎn)接觸波峰的時間來表示焊接時間，一般焊接時間為3-4s。