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3.所述的高精度定位的回流焊治具,其特征在于所述凸起設(shè)為凸起環(huán)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高精度定位的回流焊治具,包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋,所述定位底座上設(shè)置有至少一個(gè)穿透上下面的一通孔,一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿過(guò)第二通孔和一通孔,所述螺栓將所述定位柱固定在一通孔內(nèi)。
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
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PCB進(jìn)入到冷卻區(qū),深圳回流焊治具公司,焊點(diǎn)隨著溫度的降低凝固,這時(shí)就完成了再流焊。根據(jù)其加熱的方法的不同,回流焊治具公司,可以分為飽和蒸汽加熱、紅外線加熱、激光加熱、熱風(fēng)加熱等。其中應(yīng)用為廣泛的是氣相加熱和紅外線加熱的方法?,F(xiàn)在,再流焊正在想著熱風(fēng)加紅外和全熱風(fēng)的方向發(fā)展,隨著對(duì)焊接工藝的要求不斷嚴(yán)格,逐漸又出現(xiàn)了充氮?dú)夂附蛹夹g(shù),適應(yīng)了焊接技術(shù)的發(fā)展要求。
回流焊又稱“再流焊”(Reflow soldering)。它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB 焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的過(guò)程,是貼片生產(chǎn)中特有的重要工藝,它與產(chǎn)品組裝的質(zhì)量密切相關(guān)。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展,回流焊工藝也在不斷地改進(jìn)和發(fā)展, 以適應(yīng)常規(guī)SMT 異形SMD(表面貼裝器件)、精細(xì)間距乃至超細(xì)間距等不同元器件高質(zhì)量的焊接要求。
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