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回流焊治具_鉞海電子(在線咨詢)_回流焊治具廠家 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊治具上加一些加強條可以增加它的硬度以承受高強度的焊接。還可以在上部安裝吸熱塊,元件固定裝置和一些其他輔助裝置。 使用焊治具還有助于標準化產(chǎn)品線的寬度,在同一條生產(chǎn)線上焊接不同的線路板,而且可以使用條形碼閱讀器和其他識別工具針對不同線路板快速地變換工藝程序。助焊劑管常常一兩個月就要更換,很容易腐爛漏助焊劑,各位都是怎么處理的?或用什么樣的氣管?更換周期一般多久?路過的兄弟幫忙給點意見?買好一點的耐酸堿氣管,好是那種乳白色的。不要透明的將預(yù)熱各區(qū)溫度和錫爐溫度各調(diào)高10度試試三極管的焊盤上沒有多少錫,焊點不飽滿,錫都到引腳上去了。
我們先從PCB設(shè)計角度來分析,PCB上的線路如果設(shè)計太近,回流焊治具,元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時,是焊接比較理想的條件。
如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時間過長,回流焊治具廠家,表面氧化,會導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良,因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化,減小元器件引腳的長度,可以減少橋連的發(fā)生。
橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下,在氮氣保護環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷,說明氮氣保護可以增加無鉛焊料的潤濕性,提高液態(tài)焊料的流動性,降低缺陷率,同時氮氣保護也可以降低無鉛焊料的氧化。
當(dāng)助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時,回流焊治具定制,在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物,使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低,以致造成橋連現(xiàn)象。
焊接溫度對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的,當(dāng)釬料槽的溫度偏低時,液態(tài)焊料的流動性較差,粘度增大,PCB經(jīng)過波峰時不能提供足夠的熱量進行焊接,也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時,熔融焊料氧化加劇,液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹,增加了焊料的表面張力,使表面流動性變差,同樣容易造成橋連
焊治具對元器件的要求
1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件,元件體和焊端,焊接后器件不損壞或變形,片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象,銅箔抗剝強度好,阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力,焊接后阻焊層不起皺,基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性,線路板翹曲度小于0.8-1.0%。
2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計,元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止,高密度元件布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形,以減少連錫。
3、關(guān)于器件的布局要求,產(chǎn)品元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機的傳送帶方向,集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機的傳送帶方向,為了避免陰影效應(yīng),同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置,元器件的特征方向應(yīng)一致。
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