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回流焊治具廠、回流焊治具、鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具成本工藝需要:線路板在組裝制程中需要工藝夾持邊,有些器件因結構需要伸出板外,需要更寬的PCB工藝邊,而目前雙面多層板PCB板材寸土寸金,回流焊治具廠,省工藝邊托盤的采用可以減少甚至完全去除輔助工藝邊,以達到節(jié)省材料成本的作用。此外,無鉛焊接要求焊接溫度更高。線路板在焊接過程中更容易彎曲,托盤能在焊接過程中對線路板提供大的保護并防止彎板。
裝置偏差:由于電芯和FPCB須要酬報裝置到治具之中,因而每次裝置的FPCB有沒有在一個水平面上,鎳片有沒有完全,垂直插入焊盤孔中,以及裝置優(yōu)劣的程度也極大的與焊接點的優(yōu)劣有著間接的聯結。后期維護困難:由于須要很高的焊接精度,便是以上全部的偏差消逝,回流焊治具工廠,在治具的運用流程中會孕育發(fā)作新的焊接偏差,比如酬報裝入偏差,鎳片在焊盤孔中的傾斜偏差,以及在運用流程中治具的磨損,維修察洗打磨孕育發(fā)作的新偏差。
要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上,回流焊治具,因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上,回流焊治具,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進入波峰里面的可能性會增加??梢酝ㄟ^設計錫泵系統來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。
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