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鉞海電子(圖)_貼片焊治具企業(yè)_茶山貼片焊治具 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具在波峰焊治具上面加一些加強條可以增加它的硬度以及承受高強度的一個焊接。并且可以在上部安裝吸熱塊,元件固定裝置以及一些其他的輔助裝置。 使用波峰焊治具還比較有助于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品線的一個寬度,在同一條生產(chǎn)線上面焊接不一樣的線路板,并且可以使用條形碼閱讀器與其他的識別工具針對不一樣線路板快速的變換工藝的程序。助焊劑管一般來說一兩個月就需要更換,就是用那種乳白色的。
焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程,必須控制好焊接溫度和時間,如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大,貼片焊治具企業(yè),不能很好地在金屬表面潤濕和擴散,容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高,容易損壞元器件,還會產(chǎn)生焊點氧化速度加快、焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。
有條件時可測實時溫度曲線,貼片焊治具廠,預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時間,預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時間的函數(shù),在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加,波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、波峰的寬度來調(diào)整,以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間,一般焊接時間為3-4s。
金屬簿層可以系不銹鋼片,不銹鋼片好采用304不銹鋼片;金屬簿層也可以系欽合金片。所述鍍錫下層系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層,茶山貼片焊治具,以便加強拖錫效果,使其零件的焊腳不連在一起短路,降低PCB板的返修率。所述PCB板保護上層的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間,鍍錫下層的厚度在0. 3mm至Imm之間;以使雙層結(jié)構(gòu)的拖錫片盡量控制在合理的薄層厚度范圍;比如說PCB板保護上層的厚度在0. 3mm、鍍錫下層的厚度在0. 5mm,使拖錫片整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個合理的厚度范圍值,其效果更理想,以克服因太厚不容易拖錫,貼片焊治具公司,太薄容易變形之不足。作為更具體的安裝方案,所述治具的上錫位置開有兩個方孔,且兩個方孔與拖錫片兩端截面的尺寸一致,并制作兩個鉚裝平臺,拖錫片兩端分別90度彎折之后,由方孔中插入,再從治具背面折90度鉚在治具平臺背面上,以構(gòu)成治具的拖錫片。
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