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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊治具廠家講解數(shù)字資源(信道)通常在一個專用機架上,然后由另外一個單獨機架包含開關陣列對模擬儀器進行連接及分配。
如果需要模擬/數(shù)字信道,夾具可以提供跳線,為使成本、空間和靈活性達到優(yōu),通常還要專門針對測試治具廠家具體的項目或程序進行設置,因此新的項目要設計新的STE。
幸好測試治具廠家有了自動化處理,設置時間、測試時間以及整體操作都比手工測試臺更加快速而容易。
生成測試程序雖然不會太簡單,但所需文件將大大減少,STE可以擴展為滿足多種性能需要,通常用于生產或維修中心。
目前國家對重要領域的大型工業(yè)機械建設的投入加大。航空方面,飛機結構件機械加工的主要方法仍是數(shù)控加工,尤其是數(shù)控銑削。結構件數(shù)控加工夾具的發(fā)展從很大程度上影響著我國飛機制造的水平提升。但是結構件數(shù)控加工夾具存在仍存在著一些普遍問題。
高速切削方法被普遍采用,如西飛大型復雜結構件均在西飛數(shù)控中心完成加工,結構件種類包括機翼大梁、壁板、梁間肋、框、大型支撐接頭和對接接頭等,這些結構件除具有槽腔多、壁厚薄、精度高等特點外,需要滿足飛機變斜角理論曲面等飛機機翼結構件的通常特性以外,還具有零件輪廓尺寸大、槽腔深和基準平面輪廓度要求嚴等特性,成飛結構件的加工分別在數(shù)控分廠和結構件分廠進行,大型結構件在數(shù)控分廠完成,小型結構件在結構分廠進行。目前,在國內整機廠中,結構件數(shù)控加工夾具存在如下普遍問題。
實用新型內容本實用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術存在之不足,而提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低,安裝簡易且不易影響錫的濃度的焊治具的拖錫片改進結構。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的。焊爐治具的拖錫片改進結構,在治具的上錫位置安裝有拖錫片,其特征是,所述拖錫片包括PCB板保護上層和鍍錫下層,且兩層之間疊加在一起;此款拖錫片改進結構,將原有單層銅拖錫片,改為雙層疊加結構,貼片焊治具定做,利用其上層作為PCB板保護,下層外表面通過電鍍一層錫、加強拖錫效果,使其零件的焊腳不連在一起短路,降低PCB板的返修率;再有,鑒于下層外表面電鍍一層錫,避免直接使用銅片拖錫,造成過爐時,銅片容易溶解到錫爐里,影響錫的濃度的缺陷;更有的是,中堂貼片焊治具,PCB板保護上層和鍍錫下層采用疊加形式結構,上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質,以代替銅片,方便拖錫片的安裝,甚至無需打鉚釘固定在治具上。本實用新型還可以采用以下技術措施解決。作為更具體的方案,所述PCB板保護上層系金屬簿層
我們先從PCB設計角度來分析,PCB上的線路如果設計太近,元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當孔徑比引線寬0.05-0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時,是焊接比較理想的條件。
如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時間過長,表面氧化,會導致PCB或元件可焊性不良,因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化,減小元器件引腳的長度,可以減少橋連的發(fā)生。
橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下,在氮氣保護環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷,說明氮氣保護可以增加無鉛焊料的潤濕性,貼片焊治具公司,提高液態(tài)焊料的流動性,降低缺陷率,同時氮氣保護也可以降低無鉛焊料的氧化。
當助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時,在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物,使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低,以致造成橋連現(xiàn)象。
焊接溫度對焊接質量的影響也是舉足輕重的,當釬料槽的溫度偏低時,液態(tài)焊料的流動性較差,粘度增大,貼片焊治具定制,PCB經(jīng)過波峰時不能提供足夠的熱量進行焊接,也容易產生橋連現(xiàn)象。當釬料槽的溫度偏高時,熔融焊料氧化加劇,液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹,增加了焊料的表面張力,使表面流動性變差,同樣容易造成橋連
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