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焊治具對(duì)元器件的要求

1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，貼片焊治具公司，元件體和焊端，焊接后器件不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺，基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性，線路板翹曲度小于0.8-1.0%。

2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤(rùn)為止，高密度元件布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。

3、關(guān)于器件的布局要求，茂名貼片焊治具，產(chǎn)品元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向，集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向，為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線，不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，元器件的特征方向應(yīng)一致。

焊治具又有哪幾種類型

一種：拼板托盤

以提高生產(chǎn)效率為目的，其用于同類拼板或不同PCB同時(shí)過波峰焊接。

二種：輔助托盤

以其他組裝工藝需求為目的，其用于板上元件輔助定位以及不規(guī)則PCB過板焊接。

三種：防焊托盤

以提升制程工藝質(zhì)量為目的，其用于波峰焊接面采用錫膏回流工藝，過波峰焊接時(shí)保護(hù)貼片元件，避免焊點(diǎn)二次熔化。

無鉛波峰焊焊接要求焊接溫度高。因此，線路板在焊接過程中更容易彎曲。波峰焊治具能在焊接過程中對(duì)線路板提供大的保護(hù)并防止彎板。同樣，在汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)中，出于應(yīng)用的需要，出現(xiàn)了許多異型線路板。有時(shí)候很難用常規(guī)的鏈軌和網(wǎng)帶來運(yùn)送這些異型板，而將線路板板放在波峰焊治具中，則任何類型的線路板都可以被運(yùn)送。

焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，貼片焊治具廠，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。

有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線，預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)，焊劑被提前分解，貼片焊治具企業(yè)，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為3-4s。